检测布景：
晶圆作为半导体器件的主题基材，其表表平坦杜纂缺点节造直接决定芯片的良率与机能 。微粒、划痕、凹坑等微观缺点（尺寸多在纳米至微米级），仅通过2D光学观测难以精准判断其对器件的风险水平 。
检测规划：bc.game有限公司官网白光过问概括仪
白光过问仪凭借非接触式3D概括丈量技术，可将这些隐形或微幼缺点转化为精准的3D量化数据（蕴含缺点体积、深度/高度、截面概括等），为工程师追忆缺点起源、评估机能影响、优化造作工艺提供主题凭据 。
光过问仪的量化能力源于其怪异的过问成像机造：设备发射的白光经分光镜分为两束，一束照射晶圆表表（丈量光），另一束照射尺度参考平面（参考光）；两束光反射后沉新叠加形成过问条纹，条纹的明暗变动与相位差直接关联晶圆表表与参考平面的高度差 。
通过沿Z轴逐点扫描晶圆表表，采集分歧地位的过问信号，再经算法沉构，即可天生覆盖检测区域的3D拓扑图，将正本抽象的表表缺点转化为可量化的三维数据 。相较于传统2D检测仅能获取缺点的平面尺寸，白光过问仪的3D量化可齐全出现缺点的空间状态，这是判断缺点风险水平的关键 。
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