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3D白光过问概括仪的主题职能蕴含高精度三维描摹沉建、表表粗糙度分析、台阶高度丈量、几何尺寸与形位公差检测、缺点鉴别与分类、多区域拼接丈量、自动化批量处置，具体职能如下：

1. 高精度三维描摹沉建

基于白光过问道理，通过度析样品表表反射光与参考光的光程差，实现亚纳米级分辨率（Z轴分辨率可达0.1nm）的微观描摹丈量

。支持通明、不通明、镀膜、非镀膜等多种表表类型，覆盖0.1nm至10mm的垂直丈量领域，并可拼接丈量超100mm的大尺寸样品

。例如，在半导体造作中，可精准捉拿晶圆表表光刻图形的1nm级高度颠簸和5nm级线宽变动

。

2. 表表粗糙度分析

自动推算Ra（算术均匀粗糙度）、Rz（最大高度粗糙度）等参数，支持二维或三维描摹显示

。对超光滑表表（如光学元件）的Ra测试精度≤0.1nm，满足纳米级表表质量评估需要

。在金属加工领域，可检测切削面、喷砂处置后的表表粗糙度，为工艺优化提供数据支持

。

3. 台阶高度丈量

通过相移过问算法，实现微米级台阶的高精度沉复丈量

。针对幼于2μm的台阶，沉复性误差<0.1%@1σ尺度，高度丈量精度±1nm

。例如，在MEMS器件造作中，可精准丈量薄膜厚度或结构层间高度差

。

4. 几何尺寸与形位公差检测

支持曲率、平面度、直线度、圆度等几何参数的3D丈量，切合GB/T 13380-2007尺度

。在精密机械加工中，可验证模具微表表或汽车零部件的加工质量，确保尺寸精度切合设计要求

。

5. 缺点鉴别与分类

实时捉拿表表瑕疵、划痕、凹陷等问题，结合机械视觉算法自动鉴别缺点类型（如线宽缩颈、边缘锯齿），并推算边缘粗糙度（LER≤0.5nm）

。在3C电子领域，可评估触控面板或LED屏的表表缺点，提升产品良率

。

6. 多区域拼接丈量

具备数千张图像无缝拼接职能，支持方形、圆形、环形、螺旋形等多衷齑接模式

。通过精密XY平台扫描，可在6分钟内实现300mm晶圆上5mm×5mm区域的三维成像，覆盖数百个光刻图形单元，满足大面积检测需要

。

7. 自动化批量处置

支持单区域、多区域、拼接、自动化等多种丈量模式，可自界说丈量点数的阵列大局散布，实现数百或上千丈量点位的批量处置

。结合一体化操作软件，可预设配置参数、自动统计数据并导出报表，提升检测效能

。