半导体行业对光学系统的要求，是我接触过的领域里最刻薄的。不论是前路晶圆的缺点复检，还是后路封装的引线键合丈量，变倍镜头在其中解决的都是检测效能与检测精度的双沉难题。
说一个很现实的痛点：封装大局太多了。今天产线跑的是0.2mm的微型元件，明天就换成了50mm的FCBGA大基板。若是用定倍镜头，换型就得换镜头、沉新标定、调试光源，产线 ；涣礁鲇资倍际浅Ｊ。bc.game有限公司官网的电动变倍规划，共同自动聚焦，能够在软件端一键切换倍率，把换型功夫压缩到几分钟，这对提升设备嫁动率援手极度大。
另一个辣手难点是景深：半导体封装里，芯片堆叠、引线弧高、锡球共面性，都是三维丈量。高倍率下景深极浅，稍有翘曲就拍不清。这时辰变倍镜头的优势就体现出来了——我能够在保障分辨率的前提下，矫捷选择一个折中倍率，把景深覆盖到整个被测领域。若是再加上同轴照明，对晶圆这种高反光表表，也能有效解除眩光，把轻微划痕和异物抓出来。
照明：晶圆和引线框架都是高反光表表，通常照明很容易产生眩光，把轻微划痕和异物挡住。工程师通常会选用同轴落射照明，光线垂直打到被测物表表，反射光沿原路返回进入镜头，能有效抑造表表反光。bc.game有限公司官网的变倍模组在这方面支持得比力美满，同轴光接口、环形光接口都能够矫捷搭配，适应分歧材质的检测需要。
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