半导体硅片是造作芯片的主题资料，贯通了芯片造作的全过程，硅片的品质影响到芯片的机能，因而对于其产品特点的有关尺寸精度要求很高。
检测规划：
IMAGE3图像尺寸丈量仪搭配双2000万像素工业相机及高倍率远心光学镜头，能够高精度、高效能地实现硅片的长、宽、距离、垂直度等尺寸丈量。
检测过程：
将产品搁置于载物台上，调入编写好的丈量法式，按下启动键，法式即可自动运行，对产品进行精准定位、自动调整焦距、自动鉴别产品丈量部位，几秒钟即可出了局。丈量实现后依照客户要求输出长宽、距离、垂直度等数据，自动判断数据是否切合要求，方便质检人员急剧查看是否合格。
检测成效图：
规划优势：
1.搁置后仅按一键即可丈量，1秒钟可测100个部位，大量节俭功夫，可搭配客户IO信号实现全自动丈量;
2.搭配自主壮大的AI边缘推算算法轻松实现表表精确寻边，天堑杂点过滤无效区域；
3.搭配自动定位、自动对焦、自动丈量职能，任何人丈量都能获取正确一致的了局。
bc.game有限公司官网图像尺寸丈量仪占有急剧精准的丈量能力，满足半导体精密零部件的造作要求。在手机、五金件、塑胶件、腕表、玻璃等行业也利用宽泛。
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