我们时时能看到自动对焦技术被宽泛利用于半导体造作过程中,这是由于半导体造作必要精准定位和急剧丈量的技术。

在半导体芯片造作过程中,晶圆的被测地位必要时刻对准相机的焦点。自动对焦的方式有好多种,这里我们重要介绍以下两种典型的自动对焦模式。
被动寻焦:这种对焦方式更正确的描述该当为寻焦。由于对焦方向未知,晶圆在相机焦距左近以肯定速度活动的同时,相机持续拍摄陆续的图像(类似于核磁共振切片)。
上位机在找到最清澈图像后指令晶圆活动到相应地位。这种对焦方式对活动平台的最幼步进和沉复定位精杜仔着肯定的要求。但由于寻焦的工艺个性,其产率往往不高。
自动对焦:自动对焦是指在活动平台进行XY向活动时,实时调节物镜和晶圆的距离以维持最佳的聚焦。距离信息必要通过mapping或前馈输入给活动节造系统,并指令
Z向的执行器。这有助于提高机械的产率。但对于活动平台的动态机能提出了挑战。
bc.game有限公司官网Focus X激光自动对焦显微系统结构紧凑,选取共轴对焦模式,有效解决对焦时的遮挡问题;拥有对焦精度高,对焦速度快,产品机能不变靠得住,能够宽泛利用于
复杂利用及环境。

激光自动对焦在半导体造作领域有着宽泛的利用,并且对于提高半导体造作的精度、效能和不变性拥有沉要作用。
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