一、检测布景：
1.被测物：陶瓷基高频射频电路板
2.需要内容：需要高清高精度变倍视觉规划，将电路板金手指区域亮度拍摄清澈，获取金手指边缘及陶瓷基底清澈图像，量测线宽尺寸。
3.检测痛点：金手指高低双层上窄下宽，单边相差约0.005mm，必要在较高倍率下能力分辨高低双层金手指边缘。传统变倍镜头视觉倍率达不到所必要的倍率，且清澈度较差。
二、解决规划
选取500万 2/3英寸彩色相机搭配光学系统63010+14105-K+14620视觉规划，将陶瓷电路板放入镜头丈量领域，打开丈量demo查看电路板所必要丈量的地位即可。
三、规划优势
1.光学变倍领域1.1X~15.2X，倍率高，覆盖领域广；
2.超低畸变设计，?需畸变校对即可获得?精度数据；
3.齐全?持2 /3 英?靶?，成像画?均匀性?；
4.占有绝对零位节造技术，确保复位回零倍率?致性；
5.产品精准调校，确保每?出货镜头拥有最佳机能。
四、利用成效
1.一机两用，效能提升 40%+
不用更换镜头，本规划镜头可配置导航？。先大视野全局扫查整板金手指地位，再高倍做精密尺寸 + 缺点复检，相比定焦镜头频仍换镜头、反复标定，单件检测时长从 30s 压缩至 5~8s，适合在线批量检测、二次元闪测工位。
2.PCB 轻微形变兼容好
优化景深设计，PCB 轻微翘曲、金手指电镀凹凸差≤0.2mm 时，整段引脚边缘依然清澈，不会出现部门吞吐导致寻边失败，适配 FPC、柔性板金手指丈量场景。装置兼容性强
技术规划
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